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圖爾克BL67-PG-DP 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)端子模塊 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
更新時(shí)間：2025-05-16
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廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
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圖爾克BL67-GW-EN-4F I/O系統(tǒng)模塊 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
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總線(xiàn)I/O模塊BL67-B-1M23-19 圖爾克原裝 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
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總線(xiàn)I/O模塊BL67-B-1M23 圖爾克現(xiàn)貨 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
更新時(shí)間：2025-05-16型號(hào)：廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商瀏覽量：77
遠(yuǎn)程I/O模塊BL67-4DI-PD 圖爾克現(xiàn)貨 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
更新時(shí)間：2025-05-16型號(hào)：廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商瀏覽量：93
遠(yuǎn)程I/O模塊BL67-2AO-V 圖爾克現(xiàn)貨 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
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